- 作者:佚名
- 时间:2019-08-14
主要的显存封装形式为QFP、TSOP、TSOP-II、MBGA等,其中TSOP-II、MBGA比较常见。
QFP封装显存新白菜u盤啓動盤制作工具官網www.xinbaicai.com
QFP全称Quad Flat Package,中文名称“小型方块平面封装”。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁,但目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装的特点是颗粒四周都带有针脚,识别起来相当明显。
TSOPII封装显存
TSOP-II全称Thin Small Out-Line Package,中文名称薄型小尺寸封装。
TSOP封装是在芯片的周围做出引脚,采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。TSOP封装成品率高,价格便宜,是应用较为广泛的显存封装类型。TSOP-II封装针脚在显存的两侧。
MBGA封装显存新白菜u盤啓動盤制作工具官網www.xinbaicai.com
MBGA全称Micro Ball Grid Array Package,中文全称指微型球栅阵列封装,引脚以微小锡球的形式寄生在芯片的底部。MBGA封装具有杂讯少、散热性好、电气性能佳、信号传输延迟小等优点,但是制造技术有一定的难度,再加上成本较高,所以此类型显存的显卡较少。